SMT名词及SMT加工技术解释——龙芯世纪SMT贴片加工厂

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PCB设计/Layout技术：http://www.pcblab.net/PCB/SheJi

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芯片解密/IC解密技术：http://www.pcblab.net/PCB/IC

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SMT加工/样机制作技术：http://www.smtodm.com

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 

或者说： 

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 

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SMT有何特点： 

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 

为什么要用SMT： 

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。 

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